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半导体新材料产业园基础设施配套建设项目（EPC）
| 项目名称 | 半导体新材料产业园基础设施配套建设项目（EPC） |
| 招标人名称 | 济宁经达新材料科技发展有限公司 |
| 估算投资 | 80000万元 |
| 预计招标时间 | 2024-01-15 |
| 项目概况 | 本项目为半导体新材料产业园基础设施配套建设项目（EPC），项目占地约125亩，总建筑面积约6万㎡，包括办公楼、长晶车间、展厅、提纯厂房、石墨加工车间、动力厂房、危废库、氢气站、接待室、变电站等。 |
| 招标内容 | 具体以发布的招标文件为准。 |
| 其他内容 | 无 |
| 发布日期 | 2023年12月13日 |
重要提示：本次公开的招标计划是项目的初步安排，具体情况以招标公告和招标文件为准。